1,000배 폭증하는 데이터의 공포, 한국 반도체가 준비한 '3D 마천루' 전략 | GPU 한계를 넘는 대한민국 메모리의 바

00:00 AI 패권의 중심이 연산(GPU)에서 기억(Memory)으로 이동하는 거대한 패러다임...
01:54 모방 학습과 사전 학습을 거쳐 에이전트 AI 및 컨텍스트 엔지니어링으로 진화하는 AI...
03:04 맥락을 이해하는 에이전트 AI의 등장으로 인해 KV 캐시와 메모리 요구량이 1,000...
05:08 발열 문제로 인한 수직 적층의 불가능과 물리적 거리로 인한 지연 등 GPU 성장의 결...
07:44 광통신 과정에서 발생하는 전기-빛 신호 변환(OEO)에 따른 데이터 손실과 연산 지연...
10:27 구조 확장성, 발열 제어, 병목 현상 측면에서 GPU 대비 메모리(HBM/HBF)가 ...
11:12 초고속 데이터 통로인 HBM을 보완하여 막대한 데이터를 저장하고 공급하는 초거대 용량...
12:44 GPU를 최상단에 배치하고 HBM과 HBF를 수직으로 쌓아 발열을 해결한 미래 AI ...
15:41 3D 적층 칩 내부에서 열을 배출하고 전력을 공급하며 무결점 통신을 가능케 하는 수직...
16:17 메모리가 GPU 없이 스스로 연산하고 자체 네트워크를 형성하는 PIM 기술과 베이스 ...
18:27 커스텀 메모리와 패키징 표준화를 통해 글로벌 빅테크들을 한국 반도체 생태계에 종속시키...
19:29 설계, 파운드리, 3D 패키징을 아우르는 토탈 AI 솔루션 구축과 인간의 뇌를 닮은 ...