[HBM/유리 기판] 차세대 반도체 패키징의 게임 체인저 '유리 기판', 기술력부터 상용화 시점까지 | AI 반도체 패러다임 바꿀 유리

00:00 차세대 반도체 패키징 소재로 부상하는 '유리' 소개
00:55 반도체 칩 크기의 물리적 한계인 '레티클 한계'와 병목 현상
02:18 플라스틱 기판의 치명적 약점: 표면 거칠기, 휨 현상, 열 배출
03:41 실리콘 인터포저의 한계: 높은 비용과 크기의 제약
04:29 반도체 패키징의 패러다임을 바꿀 유일한 대안으로서의 유리
05:01 유리의 평탄도를 통한 미세 회로 구현과 생산성 향상(PLP)
05:41 유리의 강력한 내열성과 기판 대면적화의 가능성
06:19 유리의 투명성을 활용한 광 회로(OIO)와 데이터 전송 혁신
07:28 플라스틱, 실리콘, 유리 기판의 기술 및 경제성 비교
07:42 유리의 취성 극복을 위한 핵심 공정 기술: TGV(유리 관통 전극)
08:53 유리 기판 기술을 10년 전부터 준비해 온 선구자, 인텔
09:28 디스플레이와 반도체 기술력을 결합한 한국 기업들의 반격
10:21 거대한 AI 도시를 건설하기 위한 단단한 기반으로서의 유리 기판
10:40 2027~2030년으로 예상되는 유리 기판의 상용화와 슈퍼 사이클
11:03 반도체 역사의 새로운 대지로서 유리가 가져올 미래 변화